반도체 공정별 세분화 투자 가능해져
[데일리임팩트 박민석 기자 ] 신한자산운용이 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다고 14일 밝혔다.
이날 상장한 ‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중해 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.
지난해 상장한 SOL 반도체소부장 ETF가 반도체 밸류체인에 투자할 수 있는 최초의 ETF였다면, 이번 SOL 반도체전공정과 SOL 반도체후공정 ETF는 한 단계 더 세분화된 상품이다.
두 ETF 상품이 등장하면서 반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과, 인공지능(AI) 수요 확산에 따라 주목 받는 고대역폭 메모리(HBM), 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 기업을 분리해 투자할 수 할수 있게 된 셈이다.
신한자산운용 관계자는 데일리임팩트에 "AI는 이제 막 개화하기 시작한 시장으로 단발성이 아닌 장기 성장 테마로 꾸준히 주목해야 한다"고 말했다.
반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말하며, 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.
‘SOL 반도체 전공정 ETF’의 구성종목은 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10종목으로 구성되며 ‘SOL 반도체 후공정 ETF’는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "SOL 반도체후공정 ETF는 압축된 포트폴리오를 통해 AI 반도체 핵심기업 투자에 대한 투자자의 니즈를 충족시킬 수 있을 것으로 기대한다" 고 말했다.